理光SC669系列（SC669/SC669-01/SC669-02/SC669-03）为EEPROM通讯错误，属于D级严重硬件故障：
• 触发逻辑：设备开机启动、运行过程中，BCU主控板与EEPROM存储芯片进行数据通信时，连续重试后仍无法正常建立连接/读取数据，系统判定通信失败，触发D级故障并锁机
• 子代码细分：
  SC669-01：EEPROM打开：ID错误（芯片ID校验不匹配）
  SC669-02：EEPROM打开：信道错误（通信信道异常/干扰）
  SC669-03：EEPROM打开：设备错误（芯片无应答/硬件损坏）
• 故障特性：D级故障为理光复合机最高严重等级故障之一，触发后设备直接停机，无法进行打印/复印/扫描等所有操作，仅能进入维修模式排查，无法通过软复位彻底清除
现场表现为：设备开机/运行中弹出SC669系列报错，整机锁定无法操作；部分情况重启后短暂恢复，但再次开机/运行时复现；无本地功能可用，远程服务完全失效，TD墨粉浓度传感器因通信异常无法正常工作。

• 最高发
  EEPROM存储芯片安装不良（金手指氧化/接触不良、螺丝松动、碳粉/异物污染）

  设备长期运行、拆机维修后，EEPROM接口松动、金手指氧化，导致通信中断，占故障70%以上，是最常见故障点
• 高发
  EEPROM存储芯片硬件损坏（虚焊、烧蚀、存储单元失效）

  芯片长期通电、静电击穿、电压异常导致硬件损坏，无法响应BCU通信指令，触发ID/信道/设备错误
• 中发
  BCU主控板异常（通信接口虚焊、烧毁、线束松动）

  BCU作为主设备，接口故障导致无法与EEPROM建立通信，触发全系列SC669报错，概率低于EEPROM本身故障
• 中发
  电气噪声/电源干扰（强电干扰、电源纹波过大）

  机房/工业环境强电干扰、电源适配器故障，导致通信信号不稳定，偶发通信校验失败，常见于电压不稳定场景
• 低发
  EEPROM未安装/漏装（拆机维修后漏装、错装）

  拆机更换配件后，未重新安装EEPROM或安装错位，导致BCU无法检测到芯片，触发设备错误（SC669-03）